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大规模集成电路制造历程中重复使用的溅射工艺属于物理气相沉积(PVD)技术，是制备电子薄膜质料的主要技术之一
。利用离子源爆发的离子在高真空中加速聚集，形成高速离子束流，轰击固体外貌，离子与固体外貌原子交换动能，使固体外貌的原子离开固体，沉积在基础外貌
。以下是溅射靶材事情原理、类型、工业链、工业生长现状、趋势、竞争花样等信息的详细介绍
。

一般来说，溅射目标质料主要由目标坯料、背板等部件组成，其中目标坯料是高速离子束流轰击的目标质料，属于飞溅目标质料的焦点部分，在飞溅涂层历程中，目标坯料被离子攻击后，其外貌原子飞溅并沉积在基板上，形成电子薄膜；由于高纯度金属强度较低，飞溅目标质料需要装置在特殊的平台上完成飞溅历程，平台内部是高压、高真空情况，因此，超高纯金属飞溅目标坯料需要通过差别的焊接工艺与背板连接，背板主要起牢固飞溅目标质料的作用，需要具有良好的导电、导热性能
。

溅射靶材的种类较多，纵然相同材质的溅射靶材也有差别的规格
。溅射靶材按差别的分类要领可分为差别的类别，主要分类如下：

按形状分类：长靶、方靶、圆靶；

按化学身分分类：金属靶材（纯金属铝、钛、铜、钽等）、合金靶材（镍铬合金、镍钴合金等）、陶瓷靶材（氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等）；

按应用领域分类：半导体芯片靶材、平面显示器靶材、太阳能电池靶材、信息存储靶材、工具改性靶材、电子器件靶材、其他靶材
。

在溅射靶材的应用领域，半导体芯片对溅射靶材的金属质料纯度和内部微观结构设定了极其苛刻的标准，需要掌握生产历程中的要害技术，经过恒久实践才华生产出切合工艺要求的产品
。因此，半导体芯片对溅射靶材的要求高，价格与半导体芯片相比，飞机显示器和太阳能电池对溅射靶材的纯度和技术要求略低，但随着靶材尺寸的增加，对溅射靶材的焊接结合率宁静整度提出了更高的要求
。别的，溅射靶材需要装置在溅射机台内完成溅射历程，溅射机台专用性强，对溅射靶材的形状、尺寸和精度也设定了诸多限制
。