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用于集成电路的溅射靶材是一种被广泛运用于半导体芯片制造不可或缺的质料,可用于前段的制程例如制造闸极元件、栅极、金属层及金属互联等,以及后段键合 。


高纯金属溅射靶材可由种种金属及金属合金制得,种类繁多,适用于通过物理气相沉积(PVD)生成多层功效性薄膜,满足半导体技术小体积和多功效集成生长趋势的需求 。


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